Publicado hace 8 años por --418333-- a noticiasdelaciencia.com

Usando conductos microfluídicos instalados en la parte posterior de chips FPGA (por las siglas en inglés de Field-Programmable Gate Array), unos científicos han logrado refrigerarlos con una eficacia muy superior a la lograda mediante aletas disipadoras de calor y ventiladores. El resultado es una electrónica que se calienta muchísimo menos y que por ello puede tener una vida útil más larga al sufrir menos desgaste causado por el calor. Otra opción de aprovechamiento de esta tecnología es aumentar la densidad de componentes electrónicos...

Comentarios

D

#3 "es una traduccion de un extracto del original"

Me he quedado igual.

Uzer

#4 creo que #1 no se da cuenta de que ha puesto "ha" en lugar de "he"

#1 la noticia, si no he entendido mal, es que, a diferencia de los sistemas de refrigeración por agua actuales, el líquido pasaría por los elementos (literalmente tocando los elementos internos), reduciendo la temperatura de una forma brutal.
Es interesante, pero no sé si llegará a ninguna parte, los que tenemos refrigeración líquida sabemos los peros que puede conlleva a largo plazo (si bien en algunos casos puede ser un largo plazo de muchos años)

D

Pero ¿ésto no es lo que había ya hace muchos años? ¿o está planteado de otro modo?

kukudrulo

A mi me funciona. No se calienta nada nada

D

¿Podré desviar el flujo al suelo radiante de mi casa? Si no, no me interesa...

kucho

paren las rotativas!

no ha entendido donde esta la noticia...

D

#1 ¿Quien no lo ha entendido?

kucho

#2 me has hecho releerlo... es una traduccion de un extracto del original

m

La refrigeración por agua era común en mainframes hace años, hasta los 90.

En el 2008 IBM volvió a sacar un modelo refrigerado por agua, el Poder 575, pensado para supercomputación.